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兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容,以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986.SH、3986.HK)今日宣布,正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU,包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT...
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中微半导发布CMS80F263x系列8位MCU 以高度集成理念重塑家电及显示控制核心
近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)正式宣布发布新一代CMS80F263x系列通用8位微控制器。
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零刻推出 SER10 系列迷你主机:搭载 AMD 锐龙 AI 9 HX 470 处理器,升级万兆以太网口
零刻现已推出 SER10 系列迷你主机,新品主打 AI 体验,搭载 AMD 锐龙 AI 9 HX 470 处理器。
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Diodes 公司的高性能 28V USB Type-C 双重功能电源传输控制器,管理便携式电池供电设备的电源请求与输出
Diodes 公司(Nasdaq:DIOD)推出 AP53781 和 AP53782 28V USB Type-C® 电源传输(PD)双重功能电源(DRP)控制器,设计用于管理便携式电池供电设备的直流电源请求与输出。这两款控制器支...
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九州风神推出 79~99 元玄冰 400 性能版 CPU 散热器:升级聚风环风扇,黑白双色可选
九州风神推出了新款“玄冰 400 性能版”风冷 CPU 散热器,已上架京东并开售。该产品作为玄冰 400 系列的更新型号,在设计和风扇配置上进行了调整。新款散热器保持了四热管单塔式的基本结构,塔体尺寸为 125 毫米宽、92 毫米深、150...
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索斯科推出「盲插浮动结构」液冷连接方案,以3D动态容差控制技术提升数据中心冷却效率与维运稳定性
随着AI应用快速发展,全球算力需求呈现爆炸性增长。导入功耗达2700瓦以上的高密度芯片以及功率密度超过40千瓦的数据中心机架已成为业界的新常态。面对传统气冷技术逐渐逼近物理极限的挑战,液冷技术凭借百倍高于于气冷的散热效率,正从「前沿选项」转...
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赋能工业、消费及机器视觉: 贸泽开售 ams OSRAM Mira050 NIR增强全局快门图像传感器
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售ams OSRAM的新款Mira050近红外 (NIR) 增强全局快门图像传感器。Mira050是一款紧凑型0....
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白化高阶 M-ATX 主板,微星上线 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI
此前曝光的微星 (MSI) MPG B850M EDGE TI MAX WIFI 高阶 M-ATX 主板现已正式上线。这款产品采用银白色配色方案,很可能会是微星定位最高的一款 AMD 800 系 M-ATX 主板。
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辐射工业市场,南芯科技推出可并联大电流POL
南芯科技(证券代码:688484)宣布推出面向工业市场的可并联大电流负载点电源 (POL, Point of Load) SC812C0,为边缘计算 SoC、通信设备、服务器、交换机等场景提供高效率、高瞬态性能的电源管理解决方案。
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纳芯微携手联合动力打造新一代汽车电驱平台芯片方案
近日,纳芯微宣布与领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商――联合动力(Inovance Automotive)深度合作的两颗高集成度芯片――隔离采样及逻辑ASC集成芯片已在联合动力新一代电驱平台正式量产,定制的解决方案以更高的芯片集成度和更...