东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出四款采用小型S-VSON4T封装的电压驱动型光继电器――“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。该系列新品适用于...

专注于半导体面板级封装设备研发与制造的 Manz 亚智科技，与 XTPL（WSE:XTP） 宣布建立策略合作伙伴关系。XTPL 开发的半导体超精细点胶设备，可高度精准控制功能性纳米材料的沉积，线宽范围...

Kioxia 铠侠今日宣布已启动下一代嵌入式闪存规范 UFS 5.0 功能评估与互操作性测试样品的出货。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，其面向ADAS（高级驾驶辅助系统）的车规级片上系统（SoC）R-Car V4H，已被应用于丰田汽车全新RAV4车型的TSS（LSS）控制单元。该车型已于2025年12月正式发布，...

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity用于无人机 (UAV) 的Wildcat 连接器。

近日，知名知名硬件厂商 Akasa 正式推出 Euler CMX 紧凑型无风扇机箱，旨在为工业应用、HTPC提供一个完全零分贝的运行环境。

Microchip Technology （微芯科技公司）推出全栈解决方案扩展其边缘AI产品线，利用单片机（MCU）和微处理器（MPU）简化生产就绪型应用的开发。这些器件最接近位于边缘的众多传感器，可收集传感器数据、控制电机、触发...

微星 (MSI) 官网现已上线 MEG X870E GODLIKE MAX 主板。这一型号相比原版 MEG X870E GODLIKE“超神”并无重大改动，外观与大致配置保持一致，变化主要是升级 64MB BIOS Flash 存储芯片、配...

映泰 (BIOSTAR) 宣布推出 DDR5 16GB UDIMM 内存模组（内存条）。其属于无散热片（散热马甲）的“普条”，可选 4800MT/s 与 5600MT/s 两种传输速率。

Ceva-Waves 连接 IP 助力瑞萨电子为下一代物联网系统提供灵活、节能的无线解决方案