光羽芯辰全球首发端侧大算力3D近存算AI芯片TC1000系列

7月17日，光羽芯辰在2026 世界人工智能大会全球首发端侧大算力3D 堆叠近存算低功耗大模型推理芯片TC1000系列。依托自研3D堆叠近存算架构+存算技术+存储分层技术，突破长期桎梏端侧AI发展的“内存墙”，实现等效带宽10倍跃升、同等算力功耗仅传统方案1/3，硬核性能突破行业天花板：已实现单芯片3B模型300token/s超高速推理，并支持35B规模大模型高性能运行，长文档解读、代码编写、复杂逻辑推理、多模态创作全程丝滑，性能远超现有端侧芯片数个量级，彻底摆脱云端依赖，原生支持端侧Agent自主智能，补齐国内3D堆叠近存算端侧推理芯片空白，让离线本地大模型、终端自主智能真正落地万千设备。

TC1000系列是国产半导体上下游深度协同的里程碑成果：从芯片架构定义、前后端设计，到先进3D封装、晶圆制造、模型适配、软件生态适配，光羽芯辰联合国内产业链伙伴打通全流程闭环，实现核心技术自主可控、关键环节国产落地。公司已与多个消费电子领域头部客户达成量产合作意向，搭载TC1000系列芯片的多个消费电子领域终端产品将在今年底明年初陆续发布。

公司创始人周强是复旦大学微电子博士，工信部集成电路领军人才，深耕芯片全栈研发多年，是国内最早从事AI芯片设计和软硬件应用的专家，历任AMD 、摩尔线程、燧原科技等国内外芯片大厂研发高管/负责人，主导多款芯片量产。2024 年创办光羽芯辰，带领企业两年内完成二十余亿元融资，实现TC1000系列芯片回片与量产落地。

本次TC1000系列芯片正式发布，是光羽芯辰端侧存算融合技术落地的关键一步。未来，光羽芯辰将持续深耕国产存算技术创新，让高算力、低功耗、高隐私的本地大模型走进每一台手机、AIPC、人形机器人与工业设备。以芯为基，以存算为桥，以自主创新奔赴人工智能国产化的星辰大海，与全产业链伙伴一同，构筑不受掣肘、万物智能的国产算力新时代。

免责声明：本文内容来源于第三方或整理自互联网，本站仅提供展示，不拥有所有权，不代表本站观点立场，也不构成任何其他建议，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容,不承担相关法律责任。如发现本站文章、图片等内容有涉及版权/违法违规或其他不适合的内容， 请及时联系我们进行处理。