圣邦微电子推出XTDFN－1×1－4L超薄封装，单片式锂离子/聚合物电池保护芯片SGM41107A_IT科技

圣邦微电子推出XTDFN－1×1－4L超薄封装，单片式锂离子/聚合物电池保护芯片SGM41107A

IT科技 2026-08-17 user123546

圣邦微电子推出SGM41107A，一款采用XTDFN-1×1-4L超薄封装的单片式锂离子/聚合物电池保护芯片。该器件做到单芯片集成电池安全运行所需保护功能与低导通电阻断路开关，可应用于物联网设备、可穿戴设备和电池组。

超小封装

器件采用XTDFN-1×1-4L超薄小尺寸封装，最大厚度仅0.4mm，有助于节省小型可穿戴设备内部空间，便于电池更灵活地装入特定腔体。

图1 SGM41107A封装引脚图

超低功耗

器件内部导通电阻典型值仅75mΩ，工作电流低至1.25μA（TYP），功耗表现优异。

全面保护

SGM41107A保护机制覆盖充放电全流程：过压阈值支持出厂编程（4.3V至4.69V，步长10mV），欠压保护阈值可设（2.2V至3.35V，50mV步进），并支持两级过放检测电压可选。

器件具备过充/过放电流保护、放电短路保护、输入过压保护、负载短路保护、电池反极性保护及电池组并联保护等多重功能，全方位保障电池安全。

芯片支持0V电池充电，深度放电时自动断开电池组，典型关断电流仅10nA；内置运输模式，上电自锁，运输或组装过程中可执行关断操作，确保运输或组装过程中的安全性。

图2 SGM41107A简化原理图

来源：中电网

The End

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