12英寸晶圆平台加快产业化 安世中国推进功率半导体本土闭环

8月23日，闻泰科技旗下安世中国在上海发布多款基于国内12英寸车规级晶圆平台开发的功率半导体产品，相关产品面向汽车电子、工业控制、AI服务器、新能源等领域，多款已实现规模化量产。

制造平台由8英寸向12英寸升级是发布会的主要内容。安世中国全面升级12英寸制造能力，以制造升级撬动产业竞争力提升。根据业内信息，12英寸晶圆单片有效芯片产出相对 5寸提升约 5.7倍、相对 6寸提升约 4倍、相对 8寸提升约 2.2-2.4倍；对应单颗芯片成本，相比 5寸下降约 70%，相比 6寸下降约 60%，相比 8寸下降 50%。

由于产品结构不同，综合成本节约10%-30%。安世中国表示，通过提高晶圆利用效率，可以在保持车规级性能与可靠性的同时形成成本优势，为产品提供更具竞争力的定价空间。

安世中国表示，公司已实现12英寸晶圆bipolar研发与量产，是目前全球独家掌握该核心技术与量产能力的企业。公司同期推出T2X和HCS系列芯片合计100余款，相关产品填补12寸车规级高压MOSFET的空白。

在研发运营方面，安世中国完成独立运营布局，深度联动国内产业链伙伴。在产品开发速度上，行业常规开发周期为24至36个月，安世中国仅用6至12个月便完成研发，为快速填补国内供给缺口、保障产业链运转畅通赢得了关键时间窗口。

围绕12英寸平台，通过与本土晶圆制造、封装测试、可靠性验证等环节协同，安世中国带动半导体配套产业能力同步提升，助力补齐分立器件产业链短板，落实强链补链工作要求。

目前，企业部分关键器件的国产化率已从原先不足20%提升至接近100%，逐步完善国产半导体产业闭环。

根据芯谋研究报告，安世半导体位居2025年全球功率分立器件营收第三，安世半导体（中国）有限公司位居2025年中国本土IDM厂商首位。

安世中国以制造升级带动本土产业链协同升级，在增强企业技术和成本竞争力的同时，也为功率半导体产业高质量发展注入新动能。（安世中国供图）（推广）

【责任编辑：沈晔】 来源：中国网