积层陶瓷电容器: TDK推出面向AI服务器、人形机器人与xEV的3225封装、10 μF/100V的低电阻软端子X7R MLCC

产品的实际外观与图片不同。
TDK标志没有印在实际产品

• 全新的100V SMD元件具有X7R特性，在3225封装中电容为10μF

• 具备低电阻与软端子特性，适用于汽车（符合AEC-Q200标准）及通用应用

• 有助于提升可靠性、减少元件数量，实现小型化

TDK株式会社（TSE：6762）宣布扩展其CN系列低电阻软端子SMD MLCC。该款具备X7R温度特性的100V元件在3225尺寸（3.2 × 2.5 × 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）下实现了业界领先*的10 μF额定电容。该系列产品预计将于2026年9月开始量产。CN系列为TDK的专有产品线，通过优化树脂电极结构，使其端子电阻性能达到了与常规产品线相当的水平。

近年来，为了降低功率损耗并减轻线束重量，48V应用在AI服务器、人形机器人、xEV以及AI生态系统内的各类工业设备中日益普及。因此，应用于电源线路的100V额定MLCC需要具备更大的电容。然而，虽然软端子产品作为应对外部应力导致MLCC裂纹的有效方案而被日益广泛地采用，但由于树脂层的加入导致的等效串联电阻（ESR）增加，也一直是该技术面临的一项难题。

为解决这一难题，TDK开发了采用优化树脂电极结构的CN系列产品。得益于材料选择与产品设计的双重优化，该系列元件在大幅降低ESR的同时，实现了两倍于TDK同尺寸传统电容器的电容。这一全新产品可使贴装区域内的MLCC使用数量减半，在减少元件数量、实现设备小型化的同时，有效提升AI服务器等48V电源线路的可靠性。面向未来，TDK将持续丰富其产品阵容，以满足客户日益多样化的需求。

* 截至2026年9月, 根据 TDK

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