IMDT 扩展引脚兼容 SOM 产品组合，搭载高通 Dragonwing Q7 系列，推出全新 Dragonwing Q‑7790 SOM

四款 IMDT 系统级模块（SOM）共用同一块载板尺寸，最高可提供 48 dense TOPS 的 AI 性能层级

IMDT 宣布扩展引脚兼容的 SOM 产品组合，该产品搭载高通 Dragonwing™ Q7 系列芯片，新增基于高通 Dragonwing Q‑7790 处理器的 IMDT SOM。IMDT SOM 系列包含 Dragonwing QCS5430、Dragonwing QCS6490、Dragonwing Q‑7790 以及 Dragonwing QCS8550 处理器。四款产品全部采用 37 × 30 mm 相同尺寸与统一载板设计，可为工程团队提供最高 48 dense TOPS 的可扩展 AI 算力。

尽早选定运算平台本身就是一种技术承诺。硬件设计定型之后，如果 AI 业务负载增长，往往需要重新开发硬件并完成重新认证。采用引脚兼容 SOM 开展设计，研发团队能够根据需求变化更换不同处理器，在可扩展 AI 与计算方案上保留设计弹性。同一套硬件架构也可以支持不同算力需求的衍生产品版本，工程团队能够在整条产品线中复用更多底层硬件设计。Dragonwing Q 系列可提供 3.5 至 48 dense TOPS 区间的可扩展 AI 算力，具体性能视处理器型号而定，覆盖型号为 Dragonwing QCS5430、Dragonwing QCS6490、Dragonwing Q‑7790、Dragonwing QCS8550。

Dragonwing Q‑7790 模组将主频 2.8 GHz 的 8 核高通 Kryo CPU、高通 Adreno 722 GPU 以及高通 Spectra 7 系列三 ISP 集成在 37 × 30 × 2.1 mm 的模块内部。这款 IMDT 模块支持 4 路 MIPI CSI 摄像头输入、最高 4800 万像素图像采集、144 Hz WQHD + 播放以及双 4K60 显示输出，AI 算力可达 24 dense TOPS。该产品面向机器人、医疗设备、工业自动化以及商用视觉系统的多摄像头视觉业务场景。

IMDT 产品规划蓝图中还有一款基于 Dragonwing Q‑8750 的 SOM 尚在开发，同时还有 Dragonwing IQ 系列驱动的独立 SOM 产品线，以此扩充 Dragonwing 产品矩阵，满足更多边缘 AI 算力以及工业应用的需求。

搭载 Dragonwing Q‑7790 的 SOM 支持 Android 与 Linux 系统，具备高通可信执行环境、安全启动、经过认证的 OTA 升级以及加密存储能力。无线、内存、存储以及 PHY 接口选项均可根据目标产品的需求进行定制。

“大多数客户选购的不只是一块模块，而是一套可能要使用数年的硬件平台。” ——IMDT 首席执行官 Avi Shimon 表示，“搭载 Dragonwing Q 系列的 SOM 产品组合，其设计理念让当下的算力选型不会把硬件限定在单一性能档位。当 AI 业务负载提升，团队可以切换不同性能等级，同时沿用原有硬件设计。”

“Dragonwing Q 系列覆盖从入门级视觉应用到高端设备端推理的广泛边缘 AI 算力区间。” —— 高通德国有限公司欧洲工业物联网与机器人销售副总裁 Eric Mazzoleni 表示，“IMDT 统一的硬件尺寸给开发者带来灵活性，可以在项目早期搭建整体架构，后续跟随产品需求迭代扩展算力。这为智能摄像机、视频协作设备、AI 电视、视觉系统等设备提供了拓展边缘 AI 开发的实现路径。”

搭载 Dragonwing Q‑7790 的 IMDT SOM 以及配套评估套件现已开放订购。评估套件可以帮助工程团队完成从初期评估到量产落地的完整流程。完整规格请查阅官网：https://www.imd‑tec.com/products/q‑7790‑som。

IMDT 将在 2026 年 10 月 20‑22 日，于台北南港展览馆 1 馆 J1312 展位参加台湾电子展暨 AIoT 台湾展，欢迎前往展位与 IMDT 团队交流。

来源：中电网