Teledyne Space Imaging宣布推出用于太空的升级筛选传感器：工程样机（EM）及评估套件将在2025年底前准备就绪

“Teledyne Technologies Incorporated，作为先进成像解决方案供应商，欣然宣布其新推出的工业 CMOS 图像传感器――为太空应用甄选 ――的工程样机（EM），以及评估套件和集成工具，将在 2025 年底前全面提供。 

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Teledyne Technologies Incorporated，作为先进成像解决方案供应商，欣然宣布其新推出的工业 CMOS 图像传感器——为太空应用甄选 ——的工程样机（EM），以及评估套件和集成工具，将在 2025 年底前全面提供。 

这些传感器在法国格勒诺布尔的Teledyne工厂开发和测试，专为不断增长的“新太空"市场需求而设计。两种型号——Ruby 1.3M USV 和 Emerald Gen2 12M USV——分别提供 1.3MP 和 12MP 分辨率，并通过测试验证，适用于地球观测、星敏感器、监控摄像机、宇航服 、探测车以及月球着陆器等应用。 

每个传感器都经过严格的太空增量资格认证和辐射测试，包括单粒子锁存（SEL）、单粒子效应（SEE）以及单粒子功能中断（SEFI）评估。根据任务需求，它们将作为飞行型号交付，并提供两种筛选等级：U1（类似 ESCC9020） 和 U3（针对图像传感器定制的 NASA Class 3）。 

为支持快速集成并缩短上市时间，Teledyne e2v 提供完整的工具套件，包括： 

• • 工程样机（EM）

• • 评估套件

• • 参考设计

这些资源结合Teledyne的专业支持团队，确保从设计概念到系统发射的无缝协助。 

“这标志着让高性能成像更广泛应用于太空任务的重要一步，" Teledyne e2v 产品经理 Frédéric Devrière 表示，“通过将工业级 CMOS 技术与太空认证结合，我们正在帮助欧洲及全球客户在地球观测、行星探索和商业应用中更快、更经济地进行创新 。" 

来源：中电网