招银国际资本领投镭昱半导体近亿元Pre

近日，镭昱半导体（Raysolve）正式宣布完成近亿元Pre-A4轮融资。本轮融资由招银国际资本领投，沣途资本、某产业方跟投，木雁资本担任独家财务顾问。这是继2023年Pre-A3轮融资后，镭昱半导体在资本市场的又一重要进展，彰显了投资机构与产业方对公司技术路线及产业化节奏的持续认可。本轮所融资金将主要用于技术与产品迭代、应用验证及产业合作，进一步推动镭昱在近眼显示与光互联领域的产业化进程。

镭昱半导体成立于2019年，总部位于苏州工业园区，专注于高性能全彩Micro-LED微显示屏的研发和生产，致力于为AR眼镜提供卓越的全彩微显示解决方案。公司创始人兼CEO庄永漳博士毕业于香港科技大学，师从国际光电与Micro-LED领域权威刘纪美教授，深耕半导体工艺与材料研发近二十年，核心团队源自香港科技大学电子系，拥有多年尖端光芯片设计与制造经验。公司依托自研量子点光刻（QDPR）技术，采用先在晶圆上制备蓝色Micro-LED阵列、再通过图形化量子点材料将部分蓝光转换为红光和绿光的路径，实现在同一芯片上形成全彩像素，试图绕开分别制造红绿蓝芯片后再进行大规模转移的复杂流程。

在近眼显示领域，镭昱已形成完整的产品矩阵。其标准产品PowerMatch 1全彩微显示芯片尺寸为0.13英寸，分辨率为320×240，像素密度高达6350PPI，标称峰值亮度达到85万尼特，面向小尺寸、高亮度显示场景。在芯片基础上，公司进一步开发了配套光机，体积约0.18立方厘米、重量约0.5克，面向轻量化近眼显示设备。从2019年实现QDPR全彩显示，到2023年推出标准化全彩芯片，再到2024年发布量产级PowerMatch 1及2025年推出小型光机，镭昱的产品路径已从单一技术样片逐步延伸至可被终端厂商集成的芯片和模组。目前，公司正与欧洲和美国的头部企业开展AR、MR产品原型及系统验证合作。

除近眼显示业务外，镭昱在光互联方向的布局同样值得关注。公司早在2021年即开始相关技术探索，持续围绕高速调制、高密度并行通道、高效光输出及低串扰等关键能力推进验证。目前，镭昱正与多家头部光互联及光模块厂商开展深度合作探索，推动相关方案进入功能验证、性能优化及终端应用验证阶段。光互联业务与近眼显示共享微型发光器件、晶圆工艺和阵列制造等底层能力，但产品评价标准有所不同：显示芯片关注亮度、分辨率和色彩，光互联则更看重调制速度、并行通道密度和长期可靠性。AI算力持续增长所带来的高速、高密度、低功耗连接需求，为这一方向打开了新的产业空间。

随着Micro-LED行业逐步走出实验室、进入技术落地与价值兑现阶段，镭昱半导体正站在从核心技术积累到产业化兑现的关键节点。本轮融资由招银国际资本领投，沣途资本及产业方跟投，木雁资本担任独家财务顾问，各方将在资本运作、产业资源对接及战略规划等方面为公司提供持续支持。未来，镭昱将继续加大研发投入，深化上下游协同合作，推动近眼显示与光互联两大方向完成应用验证与产业化导入，将Micro-LED底层技术能力转化为可落地的产品与商业成果。

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