博通出货业界首款 102.4Tbps CPO 以太网交换芯片 Tomahawk 6－Davisson

“博通 Broadcom 当地时间本月 8 日宣布推出其第三代采用 CPO 共封装光学技术的以太网交换芯片 Tomahawk 6-Davisson (TH6-Davisson)，这也是业界首款带宽容量达到 102.4Tbps 的 CPO 以太网交换芯片。

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博通 Broadcom 当地时间本月 8 日宣布推出其第三代采用 CPO 共封装光学技术的以太网交换芯片 Tomahawk 6-Davisson (TH6-Davisson)，这也是业界首款带宽容量达到 102.4Tbps 的 CPO 以太网交换芯片。

TH6-Davisson 的带宽是此前最快同类芯片的两倍，进一步提升了数据中心的互联效率并在能效和流量稳定性上也拥有明显改进，使得 AI 模型的训练更为流畅和更具成本效益。

▲ Tomahawk 6-Davisson 芯片 BCM78919

Tomahawk 6-Davisson 芯片包含 16 个基于台积电 COUPE 技术的 6.4Tbps Davisson DR 光学引擎，配套的 ELSFP 激光模块支持现场更换。其每通道带宽达 200Gbps，支持 512 个 XPU 的单层纵向扩展，双层网络中的 XPU 总数则能达到 10 万以上。

来源：中电网